紅外激光退火是一種利用紅外波段激光對材料進行退火處理的技術，通過精準控製激光能量與作用時間，實現材料表麵或局部區域的快速加熱與冷卻，從而修複缺陷、激活摻雜雜質並優化晶體結構。下麵，小編講解一下：
超短脈衝與精準控溫
激光脈衝寬度可控製在納秒至微秒級，遠快於傳統熱退火（秒級），有效抑製雜質再擴散，實現結深控製精度達10nm級。
能量密度閾值可調（通常200-5000kW/cm²），避免材料過熱損傷。
非接觸式加工
激光僅作用於材料表麵局部區域，減少整體熱應力，降低晶圓翹曲或襯底脫離風險，尤其適合超薄晶圓（如100μm以下）處理。
三維定域能力
結合光學整形係統（如勻束、邊沿處理），可實現能量分布均勻性≤5%，焦點偏差控製在±5μm以內，滿足複雜結構退火需求。
多波長協同與智能化控製
結合深紫外（DUV）與紅外激光，分別處理超淺結和深結，提升工藝靈活性。
引入AI算法優化激光能量密度與掃描路徑，進一步提升均勻性和良率。
